2021.8.18 第 698 期
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數位時代 融合創新
IT+OT融合創新 促成數位轉型

文/楊迺仁 本刊特約記者 圖/ Shutterstock

資訊科技(IT)與運營科技(OT)過去的目標和要求完全不同,在最基本的層面上,IT 負責資料的建立、傳送、儲存和保護。OT 則專注於建立和維護具有實體影響的控制過程。本文擬以智慧製造為例,說明如何融合IT 和OT 的創新過程,解決製造端數位轉型的困境。

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[綠色貿易資訊網]
英國減碳政策與計畫
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東南亞國家在疫情期間靠數位科技刺激經濟
韓國本(2021)年7月份進出口情形
新加坡本(2021)年7月製造業採購經理指數(PMI)加速擴張至51
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以色列第一代獨角獸從科技走向管理
多數海灣國家擁有全世界最快速5G網路
英國國家經濟與社會研究所預估英國本年GDP成長6.8%
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110年「臺灣在新興市場之經貿拓展」簡報
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[TrendForce]
持續縮小與LCD電視面板價差,估今年OLED滲透率可達3%
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[車輛研究測試中心]
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[資策會Find]
元宇宙正在實現!? VARJO共享實境成為超越真實的虛擬
MATTERNET用無人機讓未來物流MATTERS TO YOU
[鉅亨網新聞]
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2025年Micro LED電視晶片產值 上看940億元
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研調:三星2021年有望拿下88%折疊機市占
P傳南韓2晶圓代工廠年底前增產10% 仍難解8吋晶圓短缺
美三大車廠攜手減排:電動車將在2030年前達到總銷量約一半
穆迪:半導體製造成為「國安議題」 最終有助緩解晶片荒
[新電子]
MicroLED走向商用化 蘋果一馬當先
Strategy Analytics:2021年行動運算裝置喜迎兩位數成長
歐盟成立半導體、雲端/邊緣運算產業聯盟
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愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄
吉利汽車與ROHM締結碳化矽戰略合作 加速汽車領域技術創新
施耐德:先進配電管理系統有效加速能源轉型
中華電信與思科簽署合作備忘錄 攜手進行5G SA整合測試
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IC載板、封測釋出產業好消息,景氣將一路熱絡到2023~2025年
持續酷暑,但因半導體短缺,空調的供應出現隱憂
半導體設備交期再延長 零部件短缺成主因 晶圓廠快速擴產受制約
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[電電資訊]
110/8/9電電公會『5G產業創新發展聯盟』會員大會活動花絮
2021年7月台灣電機電子業進出口金額比較
轉知內政部「111年度研發替代役員額」於110年8月1日開始受理申請
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